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產(chǎn)品詳情

Intel 至強(qiáng)6900液冷服務(wù)器(型號:HS2286-AP-LC)是一款基于OCSP2.0規(guī)范設(shè)計的冷板式液冷服務(wù)器。服務(wù)器整機(jī)采用雙CPU液冷設(shè)計,提供全方位優(yōu)化系統(tǒng)散熱,能夠有效帶走系統(tǒng)熱量,節(jié)能效果出色。產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺,支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器(6900系列),支持最大24條6400MT/s DDR5 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存,可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量,PCIe5.0總線接口,2個Riser接口,共集成88 Lane的PCIe鏈路,無線纜、熱插拔電源,擴(kuò)展性好,整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范,適用于各種計算、分布式存儲、超融合產(chǎn)品。

主要特點

綠色節(jié)能 靜音高效

液冷機(jī)柜集成動環(huán)監(jiān)控設(shè)備,可實時監(jiān)控溫濕度、是否漏液等,實現(xiàn)智能監(jiān)控;

通過冷板式液冷模塊大幅提升散熱能力,CPU溫度最多可降低30℃,整機(jī)功耗降低40%;

整機(jī)噪聲可保持在60dB以下,改善數(shù)據(jù)中心工作環(huán)境;

高效節(jié)能綠色低碳,減少數(shù)據(jù)中心空調(diào)用電,優(yōu)化運維成本。


超強(qiáng)性能 靈活擴(kuò)展

支持2顆英特爾? 至強(qiáng)?6900系列處理器, 可提供強(qiáng)大的計算能力, 幫助用戶應(yīng)對較重的計算壓力;

支持24根6400-DDR5內(nèi)存,支持8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存;

支持最大10個標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽,槽位可支持到PCIe5.0 x16

支持12個3.5寸或25個2.5寸硬盤,兼容NVMe SSD,實現(xiàn)存儲資源的個性化選擇;

靈活擴(kuò)展OCP網(wǎng)卡及PCIe插卡,按需配置網(wǎng)絡(luò)資源。


極致設(shè)計 穩(wěn)定品質(zhì)
冷板采用無滴漏快插接頭,快速連接、即插即用,安全便捷;

強(qiáng)大的集中管理軟件, 系統(tǒng)管理輕松方便。

OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu),模塊化設(shè)計,主板和外設(shè)解耦。

規(guī)格參數(shù)

名稱/型號

Intel雙路液冷服務(wù)器HS2286-AP-LC

處理器

支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器(6900系列)

單處理器最大支持288核,550W TDP

BIOS

Hinfose BIOS

內(nèi)存支持多達(dá)24個DDR5 6400MT/s 在 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存

存儲

支持多種不同的硬盤配置,硬盤支持熱插拔

前置:支持12個3.5”SAS/SATA/NVMe HDD/SSD或者25個2.5”SAS/SATA/NVMe HDD/SSD(可選)

內(nèi)置:支持M.2 SSD

Raid支持

可選配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等,支持Cache超級電容保護(hù)

PCIe擴(kuò)展

6個PCIe5.0擴(kuò)展槽位,2個OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)槽位

GPU卡

最多支持2 張雙寬 GPU 加速卡或6 張單寬 GPU 加速卡

網(wǎng)絡(luò)接口

板載1個業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口(NC-SI)

板載2個OCP 3.0網(wǎng)卡槽位,可選配標(biāo)準(zhǔn)OCP3.0網(wǎng)卡

可選基于標(biāo)準(zhǔn) PCIe 插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器,支持1/10/25/100/200 Gb網(wǎng)卡,智能網(wǎng)卡

IO接口

前置:2個USB2.0,1個VGA

后置:2個USB3.0,1個VGA,1個業(yè)務(wù)管理共享網(wǎng)口,1個串行端口(USB TypeC形態(tài))

電源接口

可配置2個CRPS冗余熱插拔電源,支持1+1冗余

支持AC 220V 800W、1300W、1600W、2000W、2200W、2600W(根據(jù)實際功率適配)

風(fēng)扇

6個6038/6056熱插拔風(fēng)扇,支持N+1冗余

BMC

DC-SCM管理模塊,集成BMC AST2600芯片,支持IPMI2.0/Redfish

操作系統(tǒng)

Microsoft Windows Server / Linux / VMware ESXi

服務(wù)器尺寸

87mm(高)*447.4mm(寬)*799mm(深)

工作溫度

10°C~35°C


*以上參數(shù)僅供參考,如有變動恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)



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