數(shù)字技術(shù)的創(chuàng)新演進(jìn)與蓬勃發(fā)展，推動(dòng)著算力需求的持續(xù)攀升。當(dāng)前，AI技術(shù)落地、服務(wù)器CPU性能飛速提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無(wú)法滿足高性能芯片的散熱需求。同時(shí)，在政策層面，"雙碳"目標(biāo)、可持續(xù)發(fā)展理念以及新型數(shù)據(jù)中心建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，都對(duì)服務(wù)器散熱技術(shù)提出了更高要求，液冷解決方案逐漸成為企業(yè)的必備選項(xiàng)。

宏創(chuàng)盛安全新發(fā)布的搭載英特爾?至強(qiáng)?6處理器液冷服務(wù)器，橫跨SP以及AP雙平臺(tái)，整機(jī)采用雙CPU液冷設(shè)計(jì)，提供全方位優(yōu)化系統(tǒng)散熱，能夠有效帶走系統(tǒng)熱量，節(jié)能效果出色。

產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺(tái)，支持雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（6900系列），支持最大24條6400MT/s DDR5 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量，PCIe5.0總線接口，2個(gè)Riser接口，共集成88 Lane的PCIe鏈路，無(wú)線纜、熱插拔電源，擴(kuò)展性好，整機(jī)符合OCSP2.0規(guī)范，適用于各種計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、超融合產(chǎn)品。

 綠色節(jié)能 靜音高效 

液冷機(jī)柜集成動(dòng)環(huán)監(jiān)控設(shè)備，可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫濕度、是否漏液等，實(shí)現(xiàn)智能監(jiān)控；

通過(guò)冷板式液冷模塊大幅提升散熱能力，CPU溫度最多可降低30℃，整機(jī)功耗降低40%；

整機(jī)噪聲可保持在60dB以下，改善數(shù)據(jù)中心工作環(huán)境；

高效節(jié)能綠色低碳，減少數(shù)據(jù)中心空調(diào)用電，優(yōu)化運(yùn)維成本。

 超強(qiáng)性能 靈活擴(kuò)展 

支持2顆英特爾? 至強(qiáng)?6900系列處理器， 可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力， 幫助用戶應(yīng)對(duì)較重的計(jì)算壓力；

AP支持24根6400-DDR5內(nèi)存，支持8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存；

SP支持32根6400-DDR5內(nèi)存，支持8000MT/s MCR DIMM內(nèi)存；

支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，槽位可支持到PCIe5.0 x16；

支持12個(gè)3.5寸或25個(gè)2.5寸硬盤，兼容NVMe SSD，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)資源的個(gè)性化選擇；

靈活擴(kuò)展OCP網(wǎng)卡及PCIe插卡，按需配置網(wǎng)絡(luò)資源。

 極致設(shè)計(jì) 穩(wěn)定品質(zhì) 

冷板采用無(wú)滴漏快插接頭，快速連接、即插即用，安全便捷；

強(qiáng)大的集中管理軟件， 系統(tǒng)管理輕松方便。

OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)，主板和外設(shè)解耦。

產(chǎn)品規(guī)格

*以上參數(shù)僅供參考，如有變動(dòng)恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)